▲ 이재용 삼성회장

이재용 삼성전자 회장이 한미정상회담 경제사절단 일정을 마치고 31일 새벽 귀국했다.

이 회장은 이날 오전 1시 30분께 인천국제공항을 통해 귀국하며 미국 출장 소감과 미 정부의 대(對)중국 반도체 장비 반출 규제에 대한 질문을 받자 “일 열심히 해야죠”라고 짧게 답했다. 이어 “내년 핵심 먹거리는 무엇이냐”는 질문에도 “열심히 하겠다”고만 말했다.

앞서 이 회장은 지난 24일 정현호 삼성전자 사업지원TF장 부회장, 최성안 삼성중공업 부회장, 오세철 삼성물산 건설부문 사장 등 그룹 주요 경영진과 함께 미국을 방문했다. 그는 한미정상회담 연계 행사인 한미 비즈니스 라운드테이블에 참석해 인공지능(AI) 및 반도체 분야 협력 방안을 논의했다.

특히 25일(현지시간) 워싱턴DC 행사장에서 젠슨 황 엔비디아 CEO와 포옹하는 장면이 공개돼 주목을 받았다. 업계에선 이를 삼성전자의 HBM(고대역폭메모리) 공급 협상이 순조롭게 진행되고 있다는 신호로 해석한다. 삼성전자는 현재 HBM3E(5세대), HBM4(6세대) 공급을 추진 중이다.

이 회장은 워싱턴DC에서 정상회담 일정을 마친 뒤 닷새간 미국 뉴저지 등 동부 지역에 머물며 삼성전자의 미국 내 사업 현황을 점검한 것으로 전해졌다. 이 지역에는 글로벌 AI 연구센터(뉴욕)를 비롯해 삼성전기·삼성디스플레이·삼성바이오로직스 등 핵심 계열사 법인과 R&D 거점이 집중돼 있다.

미국 정부의 반도체 장비 대중 규제 강화로 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 공장 운영 차질이 불가피한 가운데, 이번 출장에서 이 회장이 AI와 반도체 협력 강화에 집중한 점은 향후 글로벌 반도체 공급망 전략에도 큰 영향을 줄 것으로 보인다.